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“삼성전자와 SK하이닉스 모두 탁월한 기술력을 가지고 있다. SK하이닉스는 메모리에 집중돼 있고, 삼성전자는 (사업이) 다양하다. 집중은 그 나름의 강점이 있고, 다양성도 마찬가지다. 우리에겐 둘 다 필요하다.”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 31일 경북 경주예술의전당에서 열린 기자간담회에서 이같이 말했다. 그는 “인공지능(AI) 인프라 산업은 인류 역사상 가장 큰 기술 산업이다. 그래서 엔비디아는 세계에서 가장 큰 기술 기업이 됐다”며 “미래를 지원하기 위해 한국 기업들의 도움이 필요하다”고 말했다.
황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스를 두고 “세계에서 가장 훌륭한 파트너”라며 “여러분은 매일 이 기업들을 보기 때문에 그들의 위대함을 ‘당연하게’ 느낄지도 모르지만, 저는 30년 가까이 이들과 함께 일해왔다. 그들은 정말 믿을 수 없는 파트너이자 동료”라고 말했다.
황 CEO는 “그들은 나의 ‘치맥(치킨+맥주)’ 형제들”이라고 강조했다. 그러면서 “나는 그들이 역량을 최대한 발휘하고 엄청난 규모로 성장해 엔비디아의 사업을 지원하길 바란다”고 했다.
앞서 황 CEO는 전날 서울 삼성동 ‘깜부치킨’ 매장에서 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장과 ‘치맥 회동’을 했다. 이후 이들은 인근 코엑스에서 열린 엔비디아 게이밍 그래픽카드 ‘지포스’의 한국 출시 25주년 행사에도 함께 참석했다.
황 CEO는 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4가 탑재되는 차세대 AI 칩 ‘루빈’의 내년 하반기 양산 목표가 차질 없이 진행 중이라고 전했다. 엔비디아는 현재 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 샘플을 받아 품질 검증을 하고 있는 단계다.
황 CEO는 “삼성과 SK하이닉스가 앞으로도 우리의 장기 파트너가 될 것이라 100% 확신한다. 우리는 함께 HBM4, HBM5, 그리고 (훨씬 이후 세대인) HBM97까지도 개발할 것”이라고 말했다.